致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图汽车网关是汽车架构的核心部分，其作为整车网络的数据交互枢纽，承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前，随只能座舱、无人驾驶等功能的持续不断的发展，汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求慢慢的升高。在这种背景下，大联大世平推

  量产是检验车规芯片企业的唯一标准。汽车工业正经历着前所未有的产业变革！新能源汽车消费市场的高热度为本土汽车产业链的发展带来了新的机遇，一大批车载芯片企业迎来快速地发展阶段。智能座舱、智能驾驶相关芯片产品更是如雨后春笋般迎来大爆发，国产车芯的壮大之路郑重进入加速时刻！上海车展期间，本土芯片企业芯驰同时发布了全场景智能座舱芯片X9SP和高集成的智能驾驶芯片V9P两款产品。其中，X9SP处理器相对前代CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU。V9P则能轻松实现单芯片行泊一体方案。同场发布的第

  IT之家4 月 3 日消息，芯驰科技今日推出了基于车规处理器 X9U 的舱泊一体解决方案，成功在单个芯片上实现智能座舱、360 环视和泊车功能的融合，在保障安全性的前提下优化系统 BOM 成本。芯驰科技官方表示，芯驰车规处理器 X9U 的 CPU 算力达到 100KDMIPS，支持最多 10 个高清显示输出，可以覆盖 HUD、仪表、中控、电子后视镜、副驾娱乐等常规智能座舱功能；同时，X9U 的 GPU 可以实时处理 4 路高清环视摄像头，支持 360° 全景环视的拼接和渲染；X9U 内置 AI

  近日，芯驰科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。据官微介绍，芯驰科技E3系列新产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品。E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/无人驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的

  新京报贝壳财经讯（记者林子）10月16日，中国第二十次全国代表大会在北京人民大会堂开幕，习代表第十九届中央委员会向大会作报告。聚焦二十大报告，芯驰科技联合发起人、董事长张强向新京报贝壳财经记者表示，习所作的二十大报告让企业备受鼓舞，更加坚定以创新的技术、产品和服务，为智能汽车产业打造高性能、高安全的中国芯。二十大报告提出，加快实施创新驱动发展的策略，加快实现高水平科技自立自强，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。张强表示，未来企业要加快提高国产汽

  富有远见卓识的全世界汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商Elektrobit（EB）今天宣布将向芯驰科技（SemiDrive）提供EB tresos经典AUTOSAR软件。芯驰是一家专注于下一代高性能车规级芯片解决方案的中国半导体公司。两家公司将携手提供软硬件一体化的集成解决方案，使汽车OEM厂商和一级供应商能够更轻松、更具成本效益地开发基于AUTOSAR标准的汽车电子控制单元（ECU）高级应用。几乎每家汽车制造商都在花费大量的时间和资源开发互联和无人驾驶功能，以使其车辆在竞争中脱颖而出。集成在芯驰设